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岗位名称:数字前端设计工程师
工作职责:
1.芯片内核、外设部件前端设计;
2.参与方案定义,分解设计任务。
岗位要求:
1.计算机、微电子、电子等相关专业;本科及以上学历;
2.熟练使用verilog和tcl,熟悉C语言;
3.熟练使用ModelSim,VCS、DC、PrimeTime等常用工具;
4.具有良好的文档习惯,工作认真负责,具有良好沟通能力和团队合作精神;
5. 有MCU或处理器核设计经验、有流片经验者优先,应届生需要学习过相关课程设计;
6.有FPGA开发经验者更佳。
7、实习地点:北京市海淀区中关村东路95号
8、实习期待遇:底薪3000+绩效(绩效工资根据实习表现发放,一般不低于1000)
备注:实习员工可考虑在课题组完成毕设论文,团队老师可帮助选题和开展毕设,提供平台和实验条件,提供论文指导。
9、有意者请将简历投递到该邮箱:asic_qd@163.com(请备注:北京实习生)
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